LASER MARKING SYSTEM CLM-900 (レーザーマーキングシステム)
 
一般仕様
| 項目 | 仕様 | ||
| 基盤サイズ | 最小 最大 厚さ | 50*50mm 330*450mm/選択仕様 0.5~2.0mm | |
| コンベア | 流れ方向 速度 長さ 高さ | 手前/選択仕様 左→右/選択仕様 263mm/Sec(60Hz) 220mm/Sec(50Hz) 520mm 900±30mm | |
| サイクルタイム | 基板移送時間 印字時間 | 8.0Sec 2.0Sec | 10Sec | 
| 基板クリアランス | 上部 下部 | 30mm 30mm | |
| 搬送ベルト | 種類 仕様 | フラットベルト/テンション 1.4T*10W*1120L | |
| 制御 | 制御部 モニタ 駆動部 操作スイッチ | PC(WINDOWS2000) 15。ア TFT LCD PLC(オムロン) マニュアルスイッチ、 非常停止スイッチなど | |
| 電源 | ─ | 単相220~240V、50/60Hz 1.5Kw以下 | |
| 空圧 | ─ | 5~6Kgf/Cm_ 0.5Mpa | |
| 外形寸法 | - | 970mm*1280mm* 1380mm | |
| 重さ | - | 約250Kg | |
| CEマーク取得済み | - | オプション仕様 | |
詳細仕様
| 項目 | 仕様 | |
| X-Yテーブル (サーボモーター適用) | 反復精度 速度 X軸の移動距離 Y軸の移動距離 | 速度 X軸の移動距離 Y軸の移動距離 ±0.02mm X:320mm/sec Y:320mm/sec 450mm 330mm | 
| 上部クランプ | 基板の厚さ 可変距離 X方向の調節距離 ジグ数量 | 0.5~2.0mm 4mm 20~410mm 手前:3EA、奥:3EA | 
| 手前クランプ | 形状 基板ソリなどの対策 | 可変側コンベアの加圧方式 可変距離:5mm 圧力調節器設置 | 
| バックアップピン | X方向の調節距離 Y方向の調節距離 可変距離 数量 | 240mm 300mm 30mm 3EA | 
| シグナルタワー | 高さ:1670mm  色:下から緑、黄赤 | |
| 電源 | 220~240VAC 50/60HZ | |
| インターフェイス | 上流 下流 | SMEMA SMEMA | 
レーザー本体の仕様
| 項目 | 仕様 | 
| 照射方式 | ガルバノメータースキャン方式 | 
| 印字レーザー | 媒質:CO2、波長:10.6um、クラス:クラス4 | 
| レーザー発振部 | 平均12W(最大30W) | 
| LEDポイント | 赤色:LED、波長:680nm(印字ポイント表示用) | 
| ワーク間の距離 | 89mm | 
| 印字範囲 | 50*50mm | 
| バーコード印字 | 1D:コード39/ITF/コード128(オプション仕様) 2D:QRコード/データマトリックス(オプション仕様) | 
| 文字の種類 | 英文(全角、半角)/ひらがな・カタカナ/漢字(JIS第1水準)/ 数字/記号 | 
| 文字の高さ及び幅 | 0.2~50mm(0.01mm単位設定可能) | 
| 文字間の幅及び行間の距離 | 0.2~25mm(0.01mm単位設定可能) | 
| マーキング速度 | 最大3000mm/Sec | 
| 機能 | ワークイメージ表示、原点オフセット、QRコード印字、バーコード印字、自動シャッター、CAD印字(DXF・PLT)、パスワード機能、レーザー異常検出、現在時刻印字、期限印字、カウンター印字、LOT番号印字3.5インチFDD、RS-232C制御 | 
| 入力 | 非常停止、外部インターロック | 
| 冷却方式 | 強制空冷 | 
| 電源電圧 | 90~132VAC、180~264VAC、50/60HZ | 
| 消費電力 | 700VA以下 | 
| 使用周囲温度 | 0~40℃ | 
| 使用湿度 | 35~85% | 
| 重量 | ヘッダー:14Kg、コントローラー:11Kg | 
| 寸法 | ヘッダー 175mm*150mm*692mm | 
| コントローラー 152mm*344mm*400mm | 
システム構成図
 
印字機能について
| 2次元コード・バーコードの印字が可能 現在、急速に普及してきている2次元コード(データマトリックス、QRコード、マイクロQRコード)が印字可能になりました。 もちろん、バーコード(CODE39/ITF)の印字も可能です。 | ||
|   データマトリックスデータマトリックス |   QRコードQRコード |   CODE3939CODE3939 | 
| 極小文字の印字が可能(小文字タイプ) | ||
| プロポーショナル機能省スペースでの印字に最適な文字ピッチを自動的に整える設定ができます。 | ||
|   | ||
印字サンプル
|   基盤基盤 |   銘板銘板 | 
PCB CLEANER CPC-250 (生基板クリーナ)
 
外形図
 
一般仕様
| 項目 | 仕様 | |
| 基板サイズ | 最小 最大 厚さ | 50*50mm 250*330mm 0.6~2.0mm | 
| コンベア | 基準及び 流れ方向 速度 長さ 高さ | 手前/奥 選択 左→右/右→左 選択 173mm/Sec(60Hz) 145mm/Sec(50Hz) 362mm 900±30mm | 
| クリアランス | 上部 下部 | 10mm 25mm | 
| 搬送ベルト | 種類 仕様 | 帯電防止フラットベルト 1.4T*10W*850L | 
| コントロール | PLC タッチパネル | 三菱 FXシリーズ 三菱 F900シリーズ5.7”GOT | 
| 電源 | 仕様 | 単相100V/220V、50/60Hz 200W以下 | 
| 空圧 | 仕様 | 5~6Kgf/Cm_ 0.5Mpa | 
| 外形寸法 | 仕様 | 351mm*870mm*1375mm | 
| 重さ | 仕様 | 約100Kg | 
詳細仕様
| 項目 | 仕様 | |
| 除電用ACイオン発生器 | 電源 寸法 出力ターミナル | 220VAC 80mA 105*170*110H 2EA | 
| 除電用イオン電極 | タイプ エアー圧 サイズ 個数 | コンプレスト・エアータイプ 2~8kg/�C 35*38mm 手前:1EA、奥:1EA | 
| 除電イオン放出ブラシ | 材質 寸法 | SUS繊維/ALフレーム 5(T)*40(H)*370(L) | 
| 除塵ローラー | 方式 寸法 可変距離 数量 | シリンダー 300mm 30mm 3EA | 
| シグナルタワー | 高さ:1670mm 色:下から緑、黄、赤 | |
| インターフェイス | 上流 下流 | SMEMA仕様準拠 SMEMA仕様準拠 | 
システム構成図
 
詳細図
|   |   | 
METAL MASK CLEANER CAC-WO2 (メタルマスク自動洗浄機)
 
概要
本装備は、エアーのみで洗浄から乾燥まですべて全自動運転される高性能の自動洗浄装備です。
メタルマスクはもちろん別途のジグを使用することでPCBや各種の被洗浄物までも自動洗浄することができるように考案し設計致しました。
メタルマスクはもちろん別途のジグを使用することでPCBや各種の被洗浄物までも自動洗浄することができるように考案し設計致しました。
メタルマスク自動洗浄機の必要性
・作業環境の改善
・洗浄物(ステンシル、PCB、スキージ)の総合管理
・洗浄液の節約効果
・作業者の有害物質の取扱減少
・作業時間の短縮
・洗浄物(ステンシル、PCB、スキージ)の総合管理
・洗浄液の節約効果
・作業者の有害物質の取扱減少
・作業時間の短縮
メタルマスク自動洗浄機の特徴
�@マイクロBGA(60μm)とQFP0.2ピッチまでも完璧に洗浄することができる。
�A空圧のみで全自動運転されるので火災の危険や電力消耗が少ない。
�B洗浄から乾燥までワンタッチで全自動運転することが出来る。
�C少量(30�)の洗浄液で洗浄が可能。
�DVOCとISO1400の対応及び活用が出来る。
�EPCBを始め各種サイズのマスクをジグを使うことにより全自動洗浄出来る。
�A空圧のみで全自動運転されるので火災の危険や電力消耗が少ない。
�B洗浄から乾燥までワンタッチで全自動運転することが出来る。
�C少量(30�)の洗浄液で洗浄が可能。
�DVOCとISO1400の対応及び活用が出来る。
�EPCBを始め各種サイズのマスクをジグを使うことにより全自動洗浄出来る。
メタルマスク自動洗浄機の形態
| 区分 | 仕様 | 
| 形式 | AC-WO2 | 
| 外形寸法 | 840(W)×1200(L)×1750(H)mm+50(排気口)mm/対象物によって変更可能 | 
| 洗浄方式 | FLOW(洗浄液及びエアー噴射)方式 | 
| 使用フレームのサイズ | 基本仕様;736mm×736mm×40mm(MAX) | 
| タンク容量/最小使用量 | 40Liter(MAX)/10Liter(MIN) | 
| 最小使用量 | 通常30Liter | 
| 洗浄液再生装置 | 40~50Liter(自体内臓):3重フィルタリング方式 | 
| フィルタリング方式 | 1次(BAGフィルター):1μm 2次(MICRO WINDフィルター):10μm 3次(MICRO WINDフィルター):5μm | 
| 洗浄時間 | 5~10分 | 
| 排気風速 | 3m/sec | 
| 排気ダクト | Φ100(W)×50mm(H) | 
| コントロールパーツ | FESTO及びSMC部品で構成された回路にて制御 | 
| 外形材質及び洗浄漕 | SUS:洗浄漕及びリサイクルタンク、その他:スチール | 
| 洗浄機重量 | 350Kg(洗浄液は含まない) | 
| エアー供給圧力/(使用エネルギー) | 4.5Kg/�D~5.5Kg/�D、300Liter/MIN(最少量)~400Liter/MIN(最大量) | 
| 動作手順 | 1次洗浄-高圧エアー噴射-2次洗浄-乾燥 | 
| オプション | 動作表示灯、PCB洗浄ジグ | 
4-2.
| 形式仕様 | AC-CW1 | AC-WO2 | AC-WWB | 
| 外形寸法 | 840mm× 1200mm×1750+ 50mm | 840mm× 1200mm×1750+ 50mm | 840mm× 1200mm×1750+ 50mm | 
| 使用フレームのサイズ | 736mm×736mm、 650mm×550mm | 736mm×736mm、 650mm×550mm | 736mm×736mm、 650mm×550mm | 
| 動作手順 | 洗浄→乾燥 | 1次洗浄→高圧エアー噴射 →2次洗浄→乾燥 | 1次洗浄→高圧エアー噴射→ 2次洗浄(2次タンク)→乾燥 | 
| 排気ダンパーON/OFF | ○ | ○ | ○ | 
| ドアリミットスイッチ | × | ○ | ○ | 
| 1次 BAG フィルター | × | ○ | ○ | 
| 2次 MICRO WIND フィルター | ○ | ○ | ○ | 
| 3次 MICRO WIND フィルター | × | ○ | ○ | 
| 2次洗浄液の排出口 | × | × | ○ | 
| 排水口の変換装置 | × | × | ○ | 
| オプション | |||
| 形式仕様 | AC-CW1 | AC-WO2 | AC-WWB | 
| 動作表示灯 | ○ | ○ | ○ | 
| PCB 洗浄ジグ | ○ | ○ | ○ | 
4-3.
| 項目 | 仕様 | |
| 洗浄液 | イソプロピル・アルコール/その他の溶剤も対応可能 | |
| メタルマスクフレームのサイズ | 736mm×736mm×40mm (DEKスクリーンプリンタ) | |
| 洗浄時間 | 1次洗浄 | 3分 | 
| 高圧エアー噴射 | 10秒 | |
| 2次洗浄 | 1分03秒 | |
| 乾燥 | 2分40秒 | |
| 合計 | 7分20秒 | |
| テスト期間 | 15日 | |
| テスト数量 | 45回 | |
| 洗浄液の消耗量 | 12Liter | |
メタルマスク洗浄機による作業方法
| マスクはんだ除去 |   | 
|   | |
| マスク設備セット | |
|   | |
| 洗浄 | |
|   | |
| 乾燥 | |
|   | |
| 保管及び再使用 | 
| 5-2. メタルマスクホールの洗浄前と洗浄後 | 
|   | 
メタルマスク自動洗浄機の動作説明
| 1次洗浄 | 装備内部に取付けられているリサイクルタンクの中の洗浄液がポンプ及びノズルを通じ1分間に35~52Literの洗浄液を回転噴射しながら洗浄対象物に付いている異物を除去します。 | 
|   | |
| エアー噴射 | 1次洗浄後、ノズルを通じ高圧エアーが噴射され洗浄対象物の表面や開口部の異物を除去します。 | 
|   | |
| 2次洗浄 | エアー噴射完了後、装備外部に取付けられているリサイクルタンクの中の洗浄液がポンプ及びノズルを通じ1分間に35~52Literの洗浄液を回転噴射しながら洗浄対象物に残っている異物を除去します | 
|   | |
| 乾燥 | 2次洗浄後、ノズルを通じ高圧エアーが噴射され洗浄対象物を乾燥します。 | 
メタルマスク自動洗浄機の装備構成
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